NeoPhotonics verfügt über lange Erfahrung in Design, Massenfabrikation, und kommerzieller Anwendung von PIC Produkten und Technologien. Der Design- und Herstellungsprozess von PICs in hohen Stückzahlen mit genau kontrollierten Parametern und niedrigen Herstellungskosten ist komplex und umfasst viele Aspekte. NeoPhotonics hat Technologien entwickelt die eine ganze Reihe von verflochtenen Problemen löst, und dadurch ein effizientes Design von komplexen Komponenten, Modulen und Subsystemen fuer optische Netzwerke ermöglicht.

NeoPhotonics verfügt über eine Bibliothek von Designelementen für optische Funktionen in optischen Chips. NeoPhotonics verfügt über Micrometer und Sub-Mikrometer Strukturen von exakt dotierten planaren Wellenleitern zur Herstellung von Elementen wie optische Filter, Schalter oder variable Dämpfungsglieder. NeoPhotonics kombiniert dabei einzelne Elemente zu optischen Schaltkreisen mit den gewünschten Funktionen and Spezifikationen. Zudem produziert NeoPhotonics optische elektro-mechanische Spiegel (MEMs) durch hoch genaue Ätzverfahren von Siliziumwafern zur Verwendung in Bauteilen mit optischen Funktionen wie Dämpfen oder Schalten mit entsprechend hoher Leistungsfähigkeit.

Durch die präzise Fabrikation und Positionierung von individuellen Komponenten kann NeoPhotonics PIC Module bestehend aus Teilen von verschiedenen Wafern und aus verschiedenen Materialien zusammenfügen und dabei Leistung und Kosten optimieren. NeoPhotonics’ Hybridintegration erlaubt es aktive Elemente wie Laser und Photodioden, mit passive Elementen wie Schaltern, Routern und Filtern zu kombinieren um die gewünschte Netzwerkfunktionalität zu erzielen.

NeoPhotonics bietet seine Produkte auch als Module and Subsysteme an, mit integrierter Eletronik und Firmware Steuerung, die direkt mit dem Kundensystem kommunizieren kann. Je nach Bedarf entwickeln NeoPhotonics Ingenieure Hardware und Software direct nach Kundenspezifikationen um eine nahtlose Systemintegration sicherzustellen.