NeoPhotonics は製品デザイン、大規模ファブリケーション、大量のモジュール生産と、PIC製品及びテクノロジの商業展開における幅広い専門知識を開発しました。PICのデザインと大量生産を、期待通りの明確に特徴付けられたパフォーマンスと低コストで実現するプロセスは、複雑で多面的です。NeoPhotonicsは、多岐に渡り、相互に関連している問題に対応して解決し、光通信ネットワーク用の複雑で高性能な部品、モジュール、サブシステムの効率的なデザイン、製造を可能にするテクノロジを開発しました。NeoPhotonicsが専門的テクノロジを使って独自に開発した一連のデザイン?エレメントは、光機能をシリコン?チップ上に備える上で欠かせません。NeoPhotonicsは、ミクロスケール、サブ?ミクロスケール構造の精密シリカプラナー光ガイドを利用して、集積光フィルター、スイッチ、様々なアテニュエイターなどの機能的なエレメントを製造しています。

NeoPhotonicsは、個々のデザイン?エレメントを製品に取り入れ、更にこのような機能的デザイン?エレメントを光集積回路に取り入れることによって、その製品に望まれる仕様と機能性を達成しています。また、NeoPhotonicsは、シリコンベースのウェーファーを精密エッチングした光ミクロ電子メカニカル?ミラーを製造し、高性能が必要とされるアプリケーションに、シングル、アレイ両方使用可能なアテニュエイションやスイッチングなどの光機能を提供しています。更に、NeoPhotonicsは、精密な製造プロセスによって別個の材料で作られたウェイファー上のPICデバイスを、ウェイファーの材料と機能のマッチングによって統合することで、パフォーマンス特性を向上し、製造コストを削減しています。NeoPhotonicsのハイブリッド統合のプロセスは、レーザーやフォト?ダイオードのようなアクティブ?デバイスと、スイッチ、ルーター、フィルターなどの高性能パッシブ?デバイスの統合を可能にし、一つのPIC上で望まれるネットワーク機能を備えることを可能にしています。

NeoPhotonicsは、そのオプティック製品をエレクトロニック?ハードウェアやファームウェア?コントロールを含むモジュールやサブシステムの形でも販売しており、お客様のシステムに直接的に統合していただくことが可能です。NeoPhotonicsは、お客様の仕様に合わせて、弊社のオプティック製品を取り入れていただけるよう、エレクトロニック?ハードウェアのデザインや、ファームウェアの開発も行なっています。